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2020-04-02电极用钨铜合金的性能与用途
钨铜合金作为电极材料要求具有良好的致密性、耐磨耐腐蚀性和良好的导电性。本文探讨了细颗粒钨粉制备高性能钨铜电极的工艺技术路线,包括研究粉末粒度、高性能钨骨架的制备、合理的熔渗工艺、添加金属元素对性能的影响等四个部分。通过金相显微技术、扫描电镜分析等现代分析手段开展了大量的实验工作及理论分析,制备出了性能较高的钨铜复合材料。
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2020-03-28钨铜合金的硬度是多少？
钨钼材料系由高熔点、高硬度的金属钨和高塑性、高导性的金属铜所组成的互不相溶的两相复合材料。它既综合了钨和铜各自的特性,如高的高温强度、高的导电导热性、好的抗电蚀性、较高的硬度、低的热膨胀系数和一定的塑性等。而且,可以通过其组成比例的改变,控制和调整它各个相应的机械和物理的性能。此外,它还具有由于两者组合而产生的新的性能,如它在高温条件下,由于所含有的铜的蒸发吸热而产生的自冷却作用。因此,它可以广泛应用于航天、电子、机械、电器等各个工业部门,特别是一些高技术的领域。
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2020-03-20钨铜合金牌号及密度对照表
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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2020-03-19W-80钨铜合金板材的性能及要求有那些？
20世纪90年代，随着大规模集成电路和大功率器件发展，对其连接件和布线的要求越来越苛刻，而材料的选择和研究一度成为热点。钨铜材料因其热膨胀系数（CTE）和导热、导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，可以与微电子器件中不同半导体材料进行很好地匹配连接，从而避免热应力所引起的热疲劳破坏，因此成为电子封装和计算机中央处理系统、大规模集成电路的引线框架，固态微波管的热沉基片，连接件和微电子壳体用材等方面的升级换代产品，具有广阔的应用前景.
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2020-03-16影响钨铜合金组织与性能的烧结工艺
钨铜复合材料是由互不相溶的W、Cu两相组成的假合金，它综合了钨的高熔点、低膨胀系数、抗熔焊性、抗电蚀性及铜的高塑性、高导电性、高导热性等优点，通过调整材料成分还可得到不同的热膨胀系数和导电导热性能。
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2020-03-09钨铜合金对电火花加工性能的影响
随着工业生产的发展和科学技术的进步,具有各种复杂结构与特殊工艺要求的工件越来越多,这就使得传统的机械加工方法不能加工或难于加工。因此,人们除了进一步发展和完善机械加工法之外,还努力寻求新的加工方法。电火花加工法能够适应生产发展的需要,并在应用中显示出很多优异性能,因此,得到了迅速发展和日益广泛的应用。
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2020-03-06钨铜合金的性能及各个领域的应用
钨铜复合材料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的组织,一般称为钨铜假合金一。正是由于这些特点,使得钨铜复合材料成为既具有钨的耐高温、高强度、高密度等特性,又具有铜的高导电导热性、好的塑性等综合性能的材料。而且,这种综合性能还可以通过改变其组成成分的比例而加以调整。因而钨铜合金被广泛应用。
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2020-03-04钨铜合金--钨铜复合材料的应用
钨铜材料作为高压电器开关的电触头在真空开关电器中已获得广泛应用,在钨铜制品中占有很大份额。而且由于钨铜材料的优良导电性和耐电烧蚀性,现已用于以凡为灭弧介质的新型高压电器开关中。
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2020-02-28高比重钨铜合金---钨铜复合材料
钨铜合金是一种以钨为基,加入少量NI、FE、CO、CU、MO等元素组成的合金,其密度高达16.5-19g/cm3,又常常被称为重合金或高密度钨合金,钨合金的研究起源于世纪年代,由于其具有高密度、高强度、高硬度和好的延性、好的导电性与导热性等综合优异性能而在第二次世界大战的武器制造中发挥了重要作用,继而在国防工业、航天工业和民用工业得到广泛应用,成为一种备受关注的军民两用合金材料.
