钨铜板材的性能及要求
W-CU合金是由W和CU两相单体均匀混合而组成的一种假合金，既有钨的高熔点、密度、硬度和高温强度、低的热膨胀系数、良好的抗电蚀性，又有铜的导热、导电性和良好的塑性（两种金属的物理性能参数如表１所示)而且，这些性能特点可以通过改变钨和铜的组成比例来进行控制和调整，得到不同力学和物理性能的钨铜合金。
钨铜板材合金一般含铜量不超过30%（质量分数），厚度小于1MM，材料密度大于其理论密度的98%，热膨胀系数小于７×１０－６／Ｋ（20℃），还要求具有很高的导热性能、很低的含气量和高的气密性，避免由于所存在的残余孔隙而造成漏气及导热性的较大降低；所用W粉和CU粉具有尽可能高的纯度，并在制取过程中避免杂质的混入，以免降低W-CU合金的导热性,表2列出了电子封装用钨铜合金的物理力学性能。
钨铜板材的制备要求
为了获得钨铜板材的上述性能，国内外很多学者对此进行了研究，主要集中在：一方面是高导、高强、高韧钨铜合金的制备；另一方面是如何对合金进行变形加工获得板材。
制备钨铜合金的传统方法主要有熔渗法、高温液相烧结法、活化液相烧结法等。由于钨铜互不相溶，采用传统技术制备的钨铜合金烧结性能较差，难以实现完全的烧结致密化和均匀化的微观结构。采用熔渗法制备高致密钨铜合金时，因钨铜骨架中的孔隙很难达到全部连通及大小一致，且熔渗后很难保证铜相的分布均匀性，从而影响到材料的导电性和导热性能等高温液相烧结技术因其烧结温度高、烧结时间长，而导致铜相大量挥发，使得材料烧结性能差、烧结致密度低，因而难以获得高致密、高强、高导钨铜合金。
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