钼铜合金主要用途
由于有上述这些性能，钼铜合金的应用前景广阔。主要有：
1、真空触头，目前国内正在大面积推广应用
2、导电散热元件，可满足大功率的集成电路和微波器件的高电导、热导性能、耐热性能、真空性能及定热膨胀系数等要求
3、作为一些特殊要求的仪器仪表元件，满足其无磁性、定热膨胀系数、高弹性模量、高电导热导性等
4、用于使用温度稍低的火箭、导弹的高温部件，也可代替钼作为其它武器中的零部件，如增程炮等
5、用作固体动密封、滑动摩擦的加强肋，高温炉的水冷电极头，以及电加工电极等。其应用还可进一步开发。
钼铜合的制备工艺
1、液相烧结法：钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。
2、钨、钼骨架熔渗法：先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钨铜与钼铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。
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