钨铜测试材料
采用赫达铜合金公司生产的W-30CU工业钨铜合金技术条件符合GB/T3458-1982要求，费氏粒度为2-8um,化学成份位于列表1
钨铜合金试样制备
首先将诱导铜粉与钨粉按比例称量后装入球磨筒内，置于三辊混料机干混8-14H,再用感量0.01g天平按设计要求称取适量的混合粉的溶渗铜粉，分别在液压机下面制成钨骨架和相应的铜胚，钨骨架压胚900度保温1H,然后将铜胚置于钨骨架上，在钼丝炉中进行熔渗，熔渗时以氢气作保护气氛，以100C/min，的升温速率升至13000C，保瘟2H后降至室温，对熔渗后的样品进行表面处理，即获得钨铜合金。
钨铜合金测试结论
钨粉颗粒度对钨铜合金组织和性能的影响很大，并遵循以下规律
1、钨粉越细，熔渗后的钨晶粒尺寸越小，但是产生闭孔的可能性越大，铜富集较严重，影响合金的组织均匀性
2、随着钨粉粒度的减小，W-CU合金的密度和硬度随之增大
3、钨粉颗粒度在很大程度上影响合金的孔隙度与微结构，进而影响其电导率，随着粉末颗粒度增大，电导率增高
4、细粉易使钨铜合金出现闭孔和孔隙分布不均匀，并导致密度和硬度升高，但电导率较低，综合考虑各项性能。
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